- shrink SOP
- Печатные платы: уменьшенный SOP
Универсальный англо-русский словарь. Академик.ру. 2011.
Универсальный англо-русский словарь. Академик.ру. 2011.
SSOP — abbr. electr. Shrink SOP … Dictionary of English abbreviation
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
SO-Bauform — SO14 Bauform SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen. SO ICs sind 30–50 % kleiner als entsprechende DIL ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface Mounted Device Bauform… … Deutsch Wikipedia
Germany — /jerr meuh nee/, n. a republic in central Europe: after World War II divided into four zones, British, French, U.S., and Soviet, and in 1949 into East Germany and West Germany; East and West Germany were reunited in 1990. 84,068,216; 137,852 sq.… … Universalium
Small-outline integrated circuit — A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30 50% less than an equivalent DIP, with a typical thickness that is 70% less. They are generally available in the same… … Wikipedia
Gull Wing — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Oberflächenmontage — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Popcorn-Effekt — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia