shrink SOP

shrink SOP
Печатные платы: уменьшенный SOP

Универсальный англо-русский словарь. . 2011.

Игры ⚽ Поможем сделать НИР

Смотреть что такое "shrink SOP" в других словарях:

  • SSOP — abbr. electr. Shrink SOP …   Dictionary of English abbreviation

  • Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in …   Deutsch Wikipedia

  • Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …   Wikipedia

  • SO-Bauform — SO14 Bauform SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen. SO ICs sind 30–50 % kleiner als entsprechende DIL ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface Mounted Device Bauform… …   Deutsch Wikipedia

  • Germany — /jerr meuh nee/, n. a republic in central Europe: after World War II divided into four zones, British, French, U.S., and Soviet, and in 1949 into East Germany and West Germany; East and West Germany were reunited in 1990. 84,068,216; 137,852 sq.… …   Universalium

  • Small-outline integrated circuit — A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30 50% less than an equivalent DIP, with a typical thickness that is 70% less. They are generally available in the same… …   Wikipedia

  • Gull Wing — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …   Deutsch Wikipedia

  • Oberflächenmontage — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …   Deutsch Wikipedia

  • Popcorn-Effekt — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine …   Deutsch Wikipedia


Поделиться ссылкой на выделенное

Прямая ссылка:
Нажмите правой клавишей мыши и выберите «Копировать ссылку»